据日经新闻（Nikkei）报道，日本半导体搬送设备厂商Daifuku正积极拓展用于后段制程的搬送系统，并计划于2026年推出新款空中无人搬运车（Overhead Hoist Transfer；OHT）。这款设备将大幅提升承载能力，以满足人工智能（AI）芯片多芯片整合及基板大型化的发展需求。
新款OHT设备的最高载重将达到20公斤左右，较现有设备提升显著。目前，Daifuku的搬送设备主要应用于前段制程，负责运送较为轻薄的硅片，载重通常在10公斤左右。然而，后段制程对载重的要求更高，装有多个玻璃基板的容器重量可达数十公斤，因此新款设备的推出将更好地满足市场需求。
未来，Daifuku还计划针对后段制程推出3款大型OHT机种，载重能力分别约为20公斤、70公斤及100公斤。这些设备不仅具备高承载能力，还能在无尘室环境中保持高速运转，同时抑制震动并防止微尘侵入，延续了前段制程设备的高技术门槛。
在前段制程搬送设备市场，Daifuku与村田机械（Murata Machinery）合计占据全球约9成的市场份额。由于后段制程的生产地点多集中在东南亚，Daifuku计划增加该地区的业务人员，以巩固市场领先地位。
目前，Daifuku的半导体搬送设备业务年营收规模约为2,000亿日圆（约合13.5亿美元）。公司预计到2030年，营收将增长50%，达到3,000亿日圆。其中，后段制程相关需求将成为重要增长动力，预计未来后段制程设备的营收占比将达到10~15%。
