据前Counterpoint Research副总裁罗斯·杨(Ross Young)发文澄清,网传苹果iPhone 18 Pro系列将采用“左上角单打孔”设计的消息并不准确。实际上,该系列仍将延续居中灵动岛设计,但其尺寸将进一步缩小。
在核心硬件方面,iPhone 18 Pro系列预计搭载A20 Pro处理器。这款芯片将基于台积电最先进的2nm工艺节点制造,并结合CoWoS封装技术,实现处理器、统一内存与神经引擎的紧密集成,性能与能效表现有望大幅提升。
通信能力方面,新机将采用苹果自研的C1X或C2调制解调器,并搭配N1网络芯片,进一步优化网络连接性能。此外,为了保证高性能的持续输出,Pro系列可能引入不锈钢均热板散热系统,提升散热效率。
影像系统方面,iPhone 18 Pro系列或将配备三层堆叠式图像传感器,大幅增强拍摄质量。同时,苹果正在测试棕色、紫色及勃艮第红三种新配色,最终量产版本可能会从中选择一种推出。
值得一提的是,相机控制按钮的设计也将有所调整。新方案将取消电容感应层,移除滑动变焦等触控功能,仅保留压力感应层,操作方式或将更加简洁直观。