瑞识科技完成C轮融资，加速VCSEL芯片技术研发

1月21日，瑞识科技（RAYSEES）宣布完成数亿元C轮融资。此次融资由光子强链基金、合肥产投、深创投、西安财金、西高投弘毅基金、开源思创、农银基金等新老股东联合投资。融资资金将主要用于核心VCSEL产品的技术研发、产能扩建以及市场拓展。

瑞识科技成立于2018年，是一家专注于半导体光芯片领域的硬科技公司。公司致力于提供行业领先的VCSEL芯片及解决方案，开发创新技术，助力智能汽车、机器人、AI光互连、医疗美容和工业制造等领域的客户实现突破性应用。

据瑞识科技透露，公司在技术创新与量产交付方面均取得显著突破。例如，率先实现用于激光雷达的二维可寻址VCSEL芯片的量产，首家量产短波长红光VCSEL芯片，并开发了VIPE技术，成功应用于消费美容领域。此外，瑞识科技还是首家将VCSEL技术应用于扫地机器人行业的公司，市场占有率位居第一。

截至目前，瑞识科技已累计出货VCSEL芯片超2亿颗，并实现100%全国产量产。其6英寸VCSEL晶圆的量产突破1万片，位居行业首位。目前，瑞识科技的产品已广泛应用于光传感、激光雷达、AI光互连、工业制造、医疗美容等多个领域，年度营收达数亿元，并连续4年保持高速增长。