长电CPO封装，完成交付！

1月21日，长电科技在光电合封/共封装光学（ CPO）产品技术领域取得重要进展。
据称，长电科技基于XDFOI®多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付，并在客户端顺利通过测试。
该架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。
长电科技副总裁金宇杰此前表示：“从可插拔光模块向高集成度CPO器件的升级，为应用层面带来了系统性能的提升，也推动了产业链价值重构。长电科技已在光引擎封装集成、热管理和可靠性验证等方面与多家客户开展合作。”
CPO是硅光子技术的延伸，涉及光电异质集成和先进封装工艺。其在纵向扩展（Scale Up）和横向扩展（Scale Out）网络中都能起到关键作用，被视为下一代算力基础。
台积电早已将CPO视为先进封装战略的核心方向，其CoWoS先进封装技术为CPO提供了理想的集成平台。三星也投入千亿规模资金，在新加坡建立CPO专项研发中心，并挖角包括台积电前副总裁崔景建在内的核心人才，构建全球化研发网络。

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