据台媒报道，联电正在积极推进成熟制程升级计划，并聚焦共同封装光学（CPO）技术的开发。据悉，联电计划在2027年实现CPO技术的量产。这一消息引发了市场高度关注，推动联电美股ADR在当地时间1月20日大涨近16%。
联电近年来不断提升成熟制程的附加价值，将22/28nm制程应用于特殊领域，以增强竞争力。市场消息透露，联电位于新加坡的Fab 12i P3新厂在此战略中占据重要地位。该厂以22/28nm制程为核心，服务于通讯、车用、物联网和AI等市场，同时重点布局CPO技术。
据内部消息，该厂的22nm产线已具备支持硅光子产品的成熟制程基础。联电官方证实，硅光子技术是公司重点发展的方向之一。目前，该厂已规划光电整合相关模组，预计2026年启动风险试产，并全力推进2027年量产目标。
为加速技术落地，联电与比利时微电子研究中心（imec）签署了技术授权协议，引入其经过验证的“iSiPP300”硅光子制程平台。这一合作将进一步提升联电在硅光子领域的技术实力。
随着AI数据负载的快速增长，传统铜导线互连在带宽和能耗方面已接近瓶颈。CPO技术通过将光学引擎与计算芯片共同封装，显著缩短电子信号传输距离，降低功耗与延迟，同时提升带宽密度，为数据中心提供高效的解决方案。这一技术趋势也成为联电布局硅光子的重要驱动力。
