日本JX金属拟向Rapidus注资50亿日元

据《日经新闻》报道，日本半导体材料巨头JX金属（JX Advanced Metals Corporation）计划向日本官民合作的晶圆代工厂Rapidus注资50亿日元。此举旨在支持Rapidus实现2027年下半年量产2nm芯片的目标，同时希望借此机会向Rapidus供应其生产的半导体材料。

Rapidus计划在2025财年（截至2026年3月底）内从民间企业筹集1,300亿日元资金。目前，约有30家企业正在考虑注资，其中多数为银行，而JX金属将成为少数几家材料供应商之一。JX金属专注于生产溅镀靶材（Sputtering Targets）等半导体材料，其产品广泛应用于先进逻辑芯片和内存的制造，全球市场占有率高达60%。Rapidus未来在生产过程中极有可能需要依赖JX金属的溅镀靶材。

JX金属正积极扩大溅镀靶材的产能，并在2025年多次宣布增产光通信设备用结晶材料“InP基板”，以满足市场对高性能半导体材料的需求。