1月19日,金宏气体发布公告称,其可转债募投项目“新建高端电子专用材料项目”中的核心产品——电子级二氯二氢硅,已顺利进入试生产阶段。据公告披露,该项目达产后预计年产能将达到200吨。目前,公司正集中资源推进该产品在半导体客户端的测试认证及后续导入工作,以进一步满足市场需求。
作为半导体制造中的重要材料,氧化亚氮和高纯二氧化碳在工艺中扮演着关键角色。其中,氧化亚氮主要用于薄膜沉积工艺中的介电材料,而高纯二氧化碳则广泛应用于清洗技术和沉浸式光刻技术。金宏气体透露,其氧化亚氮和高纯二氧化碳产品已成功导入部分头部半导体企业,并将持续拓展更多优质客户资源。
公开资料显示,金宏气体成立于1999年,专注于特种气体、大宗气体和燃气的研发与生产,产品种类达百余种。其产品广泛应用于集成电路、高端装备制造、食品、医疗、冶金、化工及新能源等多个领域,展现出强大的市场竞争力和技术实力。