据报道，晶圆代工龙头台积电持续加大对中国台湾先进制程与先进封装的投资力度。台积电计划1月22日在嘉义举办媒体导览活动，首次对外公开嘉义先进封测七厂（AP7）。
据供应链消息，台积电嘉义厂的建设正如火如荼进行中。二厂已于去年下半年开始装机测试，一厂则预计在今年完成装机，并计划于今明两年陆续进入量产。此外，南科嘉义园区二期项目已于本月12日通过第二次初审，二期面积达90公顷，预计可容纳约6座先进封装厂的规模。
随着AI与高性能计算（HPC）芯片需求的持续增长，先进封装已成为决定芯片性能与系统整合能力的关键环节。台积电的先进封装平台涵盖CoWoS、CoPoS、SoIC等技术，预计在2025年至2027年间，其先进封装资本支出的年复合增长率（CAGR）将达到24%。
设备厂商分析，嘉义二厂初期将以WMCM（晶圆级多芯片模组）产能为主，主要满足苹果iPhone 18系列手机的需求。同时，SoIC与2.5D封装等异质整合技术也将逐步建置。未来，CoPoS将以嘉义为主要生产基地，并计划于2028年年底在AP7实现大规模量产，但进度有望提前。
此外，观察台积电今年创纪录的资本支出，先进封装与光罩制作的占比预计为10%至15%。设备厂商指出，先进封装量产的主要瓶颈在于关键设备的供应，尤其是PVD真空机台等设备交期紧张。据悉，台厂如弘塑、均华等产能已接近满载。
今年第三季，台积电将开始验证机台，采用310×310mm方形载板规格，预计可将单一Wafer的芯片数从4颗提升至9至12颗。这一进展将进一步提升台积电在先进封装领域的竞争力。
供应链分析认为，台积电选择嘉义作为布局重点，除因腹地广阔外，还可就近支持大南方新硅谷计划，串联南部半导体S廊带。尤其在台南与高雄成为3nm以下先进制程量产重镇后，先进封装需求将显著攀升。
