据《韩国经济日报》报道，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市的2nm晶圆厂计划在今年3月开始对EUV设备进行测试运行，随后将逐步引入蚀刻和薄膜沉积设备。预计该工厂将在2026年下半年全面启动2nm制程的量产，月产能目标为5万片晶圆。
为了确保量产计划顺利推进，三星电子已组建专门团队，负责从设备运输到安装的无缝衔接。据传闻，三星韩国晶圆厂的2nm制程良率已达到50%。目前，三星已从总部派遣大量顶级工程师前往泰勒市，以加速工厂的量产进程。
此外，三星预计将向当地政府申请1号厂的临时使用许可证（TCO），这是确保工厂符合消防安全及其他要求的强制性行政程序。当地一家建筑公司官员透露，为加速建设，泰勒厂现场工人平均每天达7000人。基础设施完工后，已有超过1000人在六层建筑中工作，预计今年下半年工厂将正式投入运营。
目前尚不清楚该晶圆厂是否会生产Exynos 2600或其他SoC，但特斯拉的自动驾驶芯片AI5和AI6将在该厂量产。这得益于两家公司去年签署的价值165亿美元的晶圆代工协议。如果三星能获得更多客户订单，泰勒第二座工厂的开工时间可能会提前。据悉，第二座晶圆厂的地基建设正在进行，主要作为“扩建基地”，以满足未来需求。
报道指出，三星认为，随着人工智能（AI）热潮的兴起，晶圆代工需求将持续增长。三星泰勒厂区占地面积达485万平方米，比平泽厂（289万平方米）和华城工厂（157万平方米）更大，足以容纳未来10座工厂。除晶圆厂外，该厂区可能还包括先进封装厂，为客户提供一站式服务。
