帝科股份近日在投资者关系活动记录表中表示，公司计划在未来两三年内发展为国内领先的第三方DRAM存储模组企业。这一目标的提出，标志着该公司正加速布局存储芯片领域。
帝科股份成立于2010年，最初专注于高性能电子材料的研发与生产，主要服务于光伏新能源与半导体电子领域，其核心产品为晶硅太阳能电池导电浆料。近年来，随着AI、大数据、5G和自动驾驶等技术的快速发展，DRAM市场迎来了新一轮增长周期，这也促使帝科股份跨界进入存储领域。
2024年9月，帝科股份通过收购深圳因梦控股51%的股权，初步涉足存储芯片行业。到2025年，公司进一步延伸产业链，覆盖存储芯片封装测试、晶圆分选测试等环节，并于同年10月宣布拟以3亿元收购江苏晶凯62.5%的股权，逐步构建起“芯片设计—晶圆测试—封装测试”一体化的产业体系。
尽管2025年公司整体盈利表现不佳，预计归属于上市公司股东的净利润亏损2亿元至3亿元，但其存储芯片业务表现亮眼。业绩预告显示，2025年存储芯片业务实现营收约5亿元，同比增长显著。尤其是第四季度，单季度营收达2.3亿元，全年出货量约2000万颗，其中第四季度出货量达660万颗，数量与盈利能力均大幅提升。
在AI需求推动下，存储市场供需紧张，市场需求旺盛。帝科股份计划在2026年将出货量目标提升至3000万至5000万颗，充分利用现有产能并叠加涨价因素，进一步扩大营收规模。
公司管理层表示，将存储业务作为第二主业，未来将加大资金与研发投入，强化市场开发与产品研发，力争在存储领域占据领先地位。
