在CES 2026上，AMD正式发布基于台积电2nm制程的全新AI平台Helios。该平台集成了Venice EPYC处理器与MI455X加速器，单机柜算力高达2.9 EFLOPS。据媒体报道，Helios平台已获得多家云服务商的初步认可，预计将在2027年为AMD带来规模化收入。
面对消费端DDR5内存价格居高不下的现状，AMD采取了灵活的市场策略。一方面，优先保障高毛利型号Radeon RX 9070 XT的产能；另一方面，研议重启支持DDR4的AM4平台，利用Ryzen 5000系列处理器巩固中低端市场。这种“高端强攻、低端稳守”的双轨策略，显示出AMD在AI技术浪潮与消费电子成本压力之间寻求平衡的努力。
此外，AMD正与台积电紧密合作，推进CoWoS封装产能的提升，以确保MI455X加速器的按时交付。市场对AMD的关注焦点仍集中在2nm制程的良率表现以及HBM4内存的供应稳定性，这两项因素将直接影响其AI业务的营收兑现节奏。
