苹果或引入英特尔18A制程，分散Mac与iPad芯片供应风险

据市场消息，苹果已开始采用英特尔18A先进制程，为部分入门级Mac与iPad芯片代工，首批样品已进入出货阶段。若消息属实，这将是苹果首次在自研芯片领域引入除台积电以外的第二供应商。此举旨在分散地缘政治风险，提升议价能力，并响应美国本土制造政策。

分析师认为，苹果可能采取“双源策略”，即旗舰M系列芯片仍由台积电3nm/2nm制程代工，而中低端产品则转向英特尔18A制程。这一策略有助于增强供应链韧性，但其成功与否取决于英特尔的良率提升速度与产能稳定性。在AI PC与边缘计算快速发展的背景下，苹果通过制程多元化布局，不仅能够控制成本，还能确保AI功能在全产品线的普及，进一步巩固其软硬一体的生态优势。

值得注意的是，英特尔18A制程采用了RibbonFET晶体管与PowerVia背面供电技术，理论上具备与台积电2nm制程相当的性能密度。若苹果成功验证其可靠性，将极大提振英特尔代工业务的信心，并可能吸引其他客户跟进。这一动态或对全球半导体代工市场格局产生深远影响。