据Resonac官方宣布，这家日本半导体材料巨头将从2026年3月1日起，对其全系列覆铜层压板（CCL）和黏合胶片（Prepreg）材料价格上调30%以上。原因是铜箔、玻璃纤维布等原材料供需紧张，叠加人力成本和运输费用的显著增加，即便公司已采取多种措施削减成本，但为确保产品稳定供应及技术研发的持续性，涨价成为必然选择。
资料显示，覆铜层压板和黏合胶片是制造芯片基板和印刷电路板（PCB）的核心材料，广泛应用于高性能芯片、数据中心、个人电脑及家用电器等领域。与传统电子产品相比，AI半导体系统因组件更多、封装更大，对芯片基板及PCB材料的需求显著增加。Resonac预计，2024年至2028年，AI半导体市场规模将从1360亿美元增长至4750亿美元，而其目标市场规模也将从1170亿美元增至3440亿美元，年复合增长率高达31%。
Resonac援引富士奇美拉研究所的数据指出，其在覆铜层压板市场的全球份额位居第一，在环氧模塑料（EMC）市场排名第二，同时在适用于大型封装基板的阻焊剂市场占据领先地位。此外，Resonac在HBM芯片所需的非导电性胶膜（NCF）市场、AI芯片及高性能芯片所需的热介质材料市场均表现强劲。其光敏绝缘材料（PID）和液态底部填充物市场份额也分别位居全球第一和第二。
值得注意的是，Resonac在2024年3月底曾宣布，为应对AI领域的需求增长，计划将高性能半导体材料产能提升至当时的3.5~5倍。主要扩产材料包括非导电性胶膜和散热片“TIM”材料，这些产品已被客户广泛应用于AI半导体封装。
Resonac表示，将继续提升产能以满足AI半导体市场的快速增长需求，同时加快开发先进半导体封装的新产品，助力半导体性能提升。
