随着AI芯片封装尺寸的扩大，IC载板的翘曲问题愈发严重。低膨胀系数（Low CTE）玻纤布作为关键解决方案，其产能瓶颈正让苹果、NVIDIA、Google、AWS等终端客户陷入资源争夺战。据业界观察，缺料危机引发的恐慌情绪持续蔓延，供应链上下游正全力抢购关键材料。
为避免重复下单（Over Booking）引发“长鞭效应”，近日有CCL厂商罕见采取强硬措施，禁止客户在下单后修改采购数量。这一举措旨在剔除AI热潮中的虚假需求，促使市场理性评估长期需求，反映出供应链紧张程度已达到临界点。
中国台湾地区IC载板厂商表示，近期AI服务器市场需求激增，导致上游材料端出现产能排挤效应，高端玻纤布的获取难度显著提升。部分CCL产品的交期已延长至16~20周以上，不仅限制了产业稼动率的回升速度，还导致出货进度明显滞后。
高端市场供需失衡也推高了铜箔、玻纤布等关键原材料的价格。据日媒报道，日本电子材料大厂Resonac于1月16日宣布，其PCB上游铜箔基板（CCL）及胶片（Prepreg）全系列产品售价将上调30%，新价格自3月1日起生效。Resonac在IC载板上游材料供应中占据重要地位，与日东纺、揖斐电等上下游厂商关系紧密。此次调价直指2026年AI先进封装供应链的关键痛点，标志着材料端话语权的进一步提升。
Resonac社长高桥秀仁在涨价通知中指出，本次调涨的CCL和Prepreg广泛应用于个人电脑、家用电器等电子产品。除铜箔、玻纤布等原材料成本攀升外，人力和物流费用也显著增长。尽管公司已采取多项成本削减措施，但运营仍面临严峻挑战。为确保供货稳定并持续投入新技术研发，涨价成为不得已的选择。
与此同时，中国台湾地区厂商近年来积极布局高端玻纤布市场。台玻、富乔、南亚等二线供应商已成功切入替代材料商机。随着新扩产能逐步加入生产行列，预计2026年出货规模将逐季放大，助力厂商进一步角逐高毛利市场。
此外，受市场供不应求及制造成本上涨等因素影响，相关玻纤布厂商计划在2025年第三季度针对高端产品线实施首轮调价，效益预计将在第四季度的运营表现中有所体现。展望未来，随着供应链扩产重心转移，2026年涨势可能进一步蔓延至中低端产品线。
