据外媒及市场传闻综合报道，苹果公司下一代Apple Silicon M6芯片的相关信息逐渐浮出水面。这款芯片预计最快将在2026年下半年或2027年初发布，采用台积电最新的2纳米制程技术，并引入环绕式闸极（GAA）架构。相比目前使用的3纳米鳍式场效晶体管（FinFET）工艺，新制程有望带来15%的性能提升，同时在相同算力下降低约30%的功耗。
市场预计，2026年的新款iPhone将率先搭载基于2纳米制程的A20系列手机应用处理器（AP）。此外，苹果还可能在2026年下半年或2027年上半年推出全新设计的MacBook Pro，这将是近年来MacBook产品线的最大幅度改款。新机型或将配备M6系列芯片，采用OLED显示屏，并集成苹果自主研发的基带芯片C1。
为了满足生成式AI的需求，M6芯片的神经网络引擎据传将进行大幅优化，以支持苹果的Apple Intelligence功能。不过，对于市场上的相关传闻，苹果官方一如既往地未予置评。
