上海精测半导体新项目开工

1月16日上午，上海精测半导体技术有限公司研发总部暨装备制造基地项目正式破土动工。该项目位于上海市青浦区，占地面积26.8亩，总投资超过3亿元，预计将成为集研发、生产、实验于一体的综合性基地。

据绿色青浦消息，上海精测半导体自2018年入驻上海市西软件信息园以来，专注于半导体前道制程量测技术的研发。公司凭借电子束成像、光谱分析量测等国内领先技术，填补了上海在集成电路检验检测领域的空白，成为推动该领域发展的重要力量。

该项目从签订土地出让合同到取得施工许可证仅用10天时间，充分体现了“青浦速度”和高效服务。据精测电子2025年12月13日发布的公告，公司计划投资约3.5亿元，用于购买上海市青浦区相关地块并建设二期实验室扩建项目。项目核心内容包括通过公开竞拍方式获取市西软件信息园F2-05地块土地使用权，该地块毗邻上海精测现有生产中心，占地面积约26.8亩，土地使用年限50年，预计建设用地使用权出让价款约6300万元。

此次新项目的实施，将进一步强化园区在集成电路产业链中的核心枢纽作用，推动半导体前道量检测设备研发与生产能力的提升。