1月19日，合肥颀中科技股份有限公司宣布，将投入5000万元自有资金对浙江禾芯集成电路有限公司（以下简称“禾芯集成”）进行增资。颀中科技将认缴禾芯集成新增注册资本2600万元，增资完成后持有其2.27%的股权，正式成为股东。
禾芯集成成立于2021年1月8日，注册地位于浙江省嘉兴市嘉善县，法定代表人为张黎。公司注册资本为10.57亿元，实缴资本9.72亿元。作为一家专注于高端封测研发与制造的企业，禾芯集成在信息通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等领域深度布局，已形成晶圆级封装（WLP）、倒装芯片封装（FC）、系统级集成（SiP、2.5D/3D）及芯片测试四大核心技术体系，是国内先进封测领域的重要参与者。
颀中科技表示，此次增资并非单纯的资本运作，而是基于产业链协同的战略考量。双方将在客户资源拓展、技术能力互补及先进封装生态完善等方面展开合作，进一步巩固行业地位。
技术协同方面，颀中科技在凸块制造（Bumping）、覆晶封装（FC）等领域具备深厚积累，是国内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的企业之一。禾芯集成则专注于先进封测与特色封测技术，是国内唯一同时拥有高性能晶圆级和面板级封测工艺的平台。双方技术互补，可构建从基础封装到高端集成的完整技术链条，并联合攻克微尺寸凸块封装、高集成度封装等技术难题。
此外，双方在产业生态完善方面也高度契合。颀中科技正推进“高端显示驱动芯片封测为主，多元芯片封测协同发展”的战略，布局高脚数微尺寸凸块封装、先进功率及倒装芯片封测等领域，向高性能计算、自动驾驶等尖端市场拓展。禾芯集成则涵盖倒装技术、晶圆级封装、面板级封装、SiP及2.5D/3D封装技术。通过合作，双方将在产能规划、供应链协同等方面形成合力，优化资源配置，完善先进封装产业生态。
此次合作将助力颀中科技快速切入2.5D/3D、面板级封装等前沿赛道，进一步提升其在5G/6G、汽车电子等领域的封装能力。
