在先进封装技术领域，重布线先行（RDL-First）被视作高端AI芯片的核心技术，而芯片先行（Chip-First）则以低成本和高效性成为快速切入市场的选择。据相关报道，Chip-First技术通过先放置裸晶再制作重布线层的方式，实现了信号接点的扩散连接，具备成本低、封装厚度薄等优势。
然而，Chip-First并非完美无缺。一旦布线出错或芯片位置偏移，整颗芯片可能报废。此外，其仅支持单晶粒加工，布线层数通常不超过3层，因此主要应用于电源管理IC（PMIC）和射频IC（RFIC）等对线路密度要求较低的领域。
封测厂与面板厂在扇出型面板级封装（FOPLP）领域展开了激烈竞争。封测厂（如日月光、力成）擅长精密布线，但在处理大面积玻璃基板时面临翘曲问题，因此多从小尺寸起步。面板厂（如群创）则凭借大尺寸玻璃基板的经验，以低成本和高平整度切入市场，但在精密布线方面稍显不足，因此选择Chip-First作为切入点。
群创董事长洪进扬表示，公司不会盲目扩充Chip-First产能，而是通过高毛利订单积累资源，逐步投入RDL-First和玻璃钻孔（TGV）技术的研发。相比之下，友达则认为FOPLP技术标准尚未统一，选择谨慎观望。
总体来看，Chip-First技术为面板厂进入半导体封装领域提供了契机。尽管目前仅能处理中低端芯片，但其展示了面板厂在先进封装领域的潜力。未来，谁能率先突破RDL-First和TGV技术，谁就能在AI芯片市场中占据优势地位。
