力积电与美光（Micron）于1月17日共同宣布签署独家合作意向书（Letter of Intent；LOI），美光将以18亿美元现金收购力积电位于苗栗铜锣的12寸晶圆厂（P5）。据供应链透露，此前Sandisk也曾提出另一种合作模式，但最终美光以直接收购方式胜出。
力积电铜锣P5厂于2021年3月动工建设，2024年5月正式启用。当时，包括ASML、应材（Applied Materials）、TEL等半导体上下游厂商高管近700人出席。董事长黄崇仁透露，铜锣厂区总投资金额超过新台币3000亿元，P5厂投资已耗资逾新台币800亿元。
美光表示，交易完成后将分阶段导入设备并扩充DRAM产能，预计自2027年下半年起对其DRAM晶圆产能带来显著贡献。力积电则强调，此次交易将强化公司财务体质，结合WoW（Wafer on Wafer）、矽中介层（Interposer）等先进封装技术，进一步融入AI供应链，实现第四次转型。
同日，力积电董事长黄崇仁向员工发出内部信，详细说明此次决策与未来展望。信中指出，铜锣厂（P5）将在正式合约签订后18个月内分阶段转让予美光，设备及人员将陆续迁回新竹厂区，确保不裁员、不中断营运。此外，美光将以预付货款方式预约力积电HBM后段晶圆制造（PWF）产能，并协助力积电精进利基型DRAM代工业务，切入下一代DRAM制程技术。
黄崇仁在信中承诺，公司将妥善安置铜锣厂员工，并通过资源重新配置，淘汰新竹厂区旧有设备及低毛利产品线，转型为以AI应用为核心的专业晶圆代工厂，专注于3D AI DRAM、WoW、PWF、矽中介层与矽电容（IPD）、PMIC、GaN/MOSFET等高附加值产品线。这一转型将助力力积电在AI服务器及边缘运算领域占据重要地位。
