据科技媒体MacRumors报道，分析师蒲得宇（Jeff Pu）近日发布投资简报称，苹果首款折叠屏手机iPhone Fold预计将在今年9月发布。届时，这款新机将与iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max一同首发搭载A20 Pro芯片。
简报中提到，苹果今年将采用全新的“分批发布策略”。这意味着iPhone 18标准版以及定位更亲民的iPhone 18e不会在秋季亮相，而是推迟至2027年春季发布。
据悉，A20 Pro芯片将采用台积电最新的2nm工艺制程。相比A19芯片，其性能提升15%，能效提升30%。此外，A20 Pro还将应用WMCM（晶圆级多芯片模组）技术，将内存与CPU、GPU、NPU集成在一块晶圆上，摒弃了传统通过硅中介层将内存放置在芯片旁的设计方式。
这种全新的封装技术不仅有助于缩小芯片体积，还能为机身内部腾出更多空间，从而进一步提升设备的AI性能和电池续航能力。
