序轮科技完成超亿元融资，聚焦高分子材料领域

近日，北京序轮科技有限公司（简称“序轮科技”）宣布完成超亿元的新一轮战略融资。据悉，本轮融资分为A3轮和A4轮。其中，A4轮由国内半导体设备龙头企业北方华创旗下的诺华产投基金战略投资，而A3轮则由北京电控产投基金与前海方舟基金联合领投。

序轮科技专注于高分子材料领域，其胶膜胶带产品已广泛应用于晶圆减薄、晶圆切割、芯片贴装与堆叠、基板层间与线间绝缘、晶圆级封装及2.5D/3D封装等关键工艺场景。这些产品在射频芯片、算力芯片、存储芯片以及HBM（高带宽存储器）等高端制造领域中表现优异，成为半导体产业链的重要支撑。

公司在北京建有总面积达5000平方米的国际一流水准应用研发中心，并在河北设有千级洁净级别的专业涂布中试基地。同时，江苏的产线具备千级与百级双重洁净标准，能够满足半导体级精密涂布制造的需求。此外，序轮科技在上海、苏州、深圳、成都等核心产业城市设立了前置仓储与本地技术支持子公司，构建了覆盖全国半导体产业集群的敏捷交付与服务网络。

截至目前，序轮科技已为京东方、华虹、长鑫存储、比亚迪、中电科、华润微、燕东微、通富微电、格科微等数十家国内半导体领军企业提供量产支持与服务。凭借稳定可靠的产品和高效专业的服务，公司已成为推动半导体材料国产化的重要力量。

本轮融资将主要用于UV Tape/DAF产品线的二期扩产建设，进一步提升生产能力。同时，公司将继续加大半导体封装材料的研发投入，巩固技术优势，并升级客户交付体系，全面提升响应与服务能力，为实现“以高分子材料重构中国制造的产业信任”这一使命奠定坚实基础。