据韩媒《首尔经济》和《每日经济》报道，SK海力士近日宣布将投资19万亿韩元（约合129亿美元）在韩国清州新建一座先进封装厂，命名为P&T7。该工厂预计于2026年4月动工，目标在2027年底前完工。这一计划标志着SK海力士正加速布局全球先进封装市场。
SK海力士此前已在韩国利川P&T4厂开展AI存储器封装业务，同时计划在美国印第安纳州建设封装厂。然而，由于部分当地居民的反对，印第安纳州项目的选址程序遭遇延迟。为应对这一挑战，SK海力士选择在交通便利、条件优越的清州Technopolis园区推进新厂建设，以确保投资能够快速落地。
业内人士分析，SK海力士此次扩大投资，是为了在三星电子和美光等竞争对手加速追赶AI存储器市场的背景下，抢占高带宽存储器（HBM）需求的先机。随着全球科技巨头加大对AI基础设施的投资，HBM市场需求急速攀升，扩充封装产能已成为SK海力士提升HBM产量的首要任务。
待清州P&T7厂和美国印第安纳州工厂相继完工后，SK海力士将完成其全球先进封装“大三角”布局，进一步巩固其市场地位。此外，SK海力士还拥有自主研发的封装技术MR-MUF（Mass Reflow Molded Underfill），为其在HBM市场中提供了竞争优势。
市场预计，SK海力士未来将通过提升封装技术，推动“一站式”（Turnkey）业务模式的发展，即向客户同时提供HBM芯片和封装服务。目前，AI加速器所需的2.5D封装市场几乎由台积电垄断。若SK海力士能够成功扩展至这一领域，将有望在半导体市场中占据独特地位。
