台积电董事长魏哲家在1月15日举办的第四季度法说会上表示，自2025年起，AI相关需求呈现强劲增长，而非AI终端市场则趋于平稳并出现小幅复苏。据他透露，2026年AI模型在消费、企业及国家AI领域的应用将持续扩大，进一步推动对运算能力的需求，从而支撑对最先进芯片的旺盛需求。
为应对市场需求的长期增长，台积电正与客户及其下游客户密切合作，规划产能布局。魏哲家指出，台积电在美国亚利桑那州的产能扩展进展顺利。首座晶圆厂已于2024年第四季度进入高量产阶段，第二座晶圆厂建造完成，设备搬迁与安装计划于2026年进行，并预计2027年下半年实现高量产。此外，第三座晶圆厂已开工，第四座晶圆厂及首座先进封装厂的建造许可正在申请中。
魏哲家还提到，台积电近期购入了亚利桑那州邻近的第二块大面积土地，为长期AI需求提供更多灵活性。这一计划将帮助台积电在当地建立独立的Gigafab集群，满足智能手机、AI及高性能计算（HPC）客户的需求。
在日本，台积电首座特殊晶圆厂已于2024年底实现量产，良率表现优异。第二座晶圆厂的建设已启动，其技术及量产时间表将根据客户需求和市场条件决定。在欧洲，台积电的德勒斯登特殊晶圆厂建设如期推进，量产计划同样取决于市场需求。
在中国台湾地区，台积电正在新竹与高雄科学园区规划多阶段2nm晶圆厂建设，并持续投资先进制程与先进封装设施。魏哲家强调，通过全球布局与对中国台湾地区的持续投入，台积电将巩固其作为全球技术与产能供应商的地位。
