据MacRumors报道，受人工智能热潮推动高性能芯片需求激增的影响，苹果公司在iPhone 18系列产品生产供应链中遭遇了核心材料“玻璃纤维布”的短缺问题。这一关键零部件的供应危机已对苹果2026年的新品规划产生显著影响。
此次供应危机的核心问题在于供应链的高度集中。高端T型玻璃纤维布是芯片基板的关键材料，具备高刚性和低热膨胀系数的特性，成为AI计算和高端处理器制造的重要支撑。然而，该材料几乎由日本日东纺公司独家垄断。这种深埋于芯片基板内部的特殊材料要求极度轻薄且零瑕疵，一旦组装后无法修复或更换，因此主流芯片制造商不敢贸然使用低规格替代品。
尽管苹果曾考虑采用次级玻纤布作为临时解决方案，但相关材料验证需要耗费大量时间，难以从根本上解决2026年新品的供应瓶颈。此前，英伟达和AMD等企业也曾与日东纺协商增产事宜，但未取得实质性进展。日东纺方面表示，将坚持质量优先原则，不会盲目扩张产能，而新产能预计要到2027年下半年才能正式投产。此外，该材料的制造技术壁垒极高，纤维细度堪比发丝且需实现零气泡，其他企业短期内难以实现有效替代。
为应对这一严峻形势，苹果采取了一系列紧急措施。2025年秋季，苹果已派遣员工进驻日本三菱瓦斯化学公司。作为芯片基板材料的重要生产商，三菱瓦斯化学高度依赖日东纺的玻纤布供应，苹果希望通过驻厂监督保障自身订单的优先级。同时，苹果还接触了日本政府相关官员，尝试通过行政协调确保这一关键战略物资的稳定供应。
在稳固现有供应链的同时，苹果也在加速寻找备选供应商。目前已与包括宏和科技在内的玻纤生产商展开接触，并要求三菱瓦斯化学协助提升备选材料的品质，但整体进展尚未达到预期。
