据韩媒Theelec援引业界消息，三星电子计划在2026年下半年关闭位于韩国京畿道龙仁市器兴区的S7工厂，其余两座8寸工厂（S6和S8）将继续运营。此举是为了将资源集中于12寸先进制程。S7工厂关闭后，三星的8寸晶圆月产能将从25万片降至20万片以下。
目前，三星8寸工厂的稼动率约为70%。随着CMOS影像传感器（CIS）、显示驱动芯片（DDI）等主力产品逐步转向12寸生产，8寸工厂的稼动率逐步下滑，开发资源也逐步向12寸制程倾斜，这使得8寸产线的成本压力不断加大。
业界分析，三星的客户数量较少，但单个客户订单规模较大，属于少品种、大批量的生产模式。在稼动率偏低的情况下，三星可能认为维持三座8寸工厂的运营并不划算。
与此同时，台积电也被传出正逐步缩减8寸晶圆代工产能。然而，随着人工智能（AI）热潮的兴起，AI服务器用功率半导体需求持续增长，尽管供给减少，8寸晶圆代工需求仍保持稳定。
韩媒认为，如果三星或台积电进一步缩减8寸产能，相关客户订单可能转向其他晶圆代工厂，例如韩国的DB HiTek。但目前DB HiTek工厂已满载，未消化订单庞大，承接新订单的能力有限。此外，世界先进、联电、中芯国际、高塔半导体等厂商也在8寸市场展开竞争，未来订单流向和市场格局变化值得关注。
