SK海力士龙仁芯片厂将于2027年2月提前投产

据SK海力士高管透露，因内存需求激增导致全球供应压力增大，该公司决定将位于韩国龙仁的新芯片工厂投产时间提前三个月，并计划于2026年2月启动另一家新工厂的运营。这一决定正值全球内存芯片短缺推高消费电子产品价格，并延缓人工智能（AI）数据中心建设之际。

SK海力士美国公司CEO Sungsoo Ryu表示，新工厂的加速投产旨在满足AI基础设施对内存的迫切需求。据悉，龙仁芯片厂是SK海力士“半导体集群”项目的一部分，总投资达600万亿韩元（约合4070亿美元），未来将容纳四座晶圆厂。此外，SK海力士还计划于今年2月在清州新晶圆厂M15X开始生产高带宽存储器（HBM）芯片，这些芯片被广泛应用于英伟达、AMD等公司的AI系统。

Sungsoo Ryu指出，新增产能将显著缓解客户需求，但他并未透露龙仁一期工厂的具体产能。分析师估计，该工厂的产能将与SK海力士利川工厂集群相当。他还提到，客户正越来越多地寻求多年供货协议，以锁定长期供应，这与过去的一年期合同形成鲜明对比。

据市场追踪机构TrendForce数据显示，2025年第四季度全球存储芯片价格同比上涨超过300%，主要原因是AI需求激增导致产能紧张。SK海力士每月审查生产计划，以确保满足客户需求。Sungsoo Ryu表示，存储芯片市场正经历结构性变化，需求依然强劲。