生成式AI的兴起正在重塑台积电的客户结构。据SemiAnalysis报告显示,尽管苹果仍是台积电营收占比最大的单一客户,但随着NVIDIA、AMD以及超大规模数据中心驱动的高效运算(HPC)业务迅速崛起,苹果的影响力正在被稀释。
从台积电的财报数据来看,2020年第一季度智能手机业务贡献了49%的营收,HPC业务占30%。然而,到2025年第三季度,HPC业务的营收占比飙升至57%,而智能手机业务则退居次要地位。
据SemiAnalysis估计,到2027年第四季度,NVIDIA对N3制程晶圆的需求将超过苹果。苹果在N2制程中的占比将下降至48%,这将是10年来苹果首次在台积电新一代制程节点上失去主导地位。
苹果仍将是2纳米制程的主要客户,但其他客户对产能的竞争加剧。台积电的A16制程专为HPC优化,苹果等智能手机客户可能跳过这一制程,而NVIDIA则有望从中受益。在A14制程方面,台积电同时面向移动和HPC市场,并为HPC提供独立的“超级电轨”版本。尽管苹果跳过A16,但在A14制程中仍可能占据约67%的份额。
苹果主要采购最先进的逻辑晶圆(如N3、N3E)和InFO封装,而NVIDIA则依赖定制化制程(如N4、N5)和CoWoS封装。随着AI封装平台CoWoS需求激增,其收入在2025年预计达到96亿美元,是InFO的2.5倍。这推动台积电的产能规划走向分化。
目前,台积电的资本支出分为两部分:一是为苹果提供先进制程,如2纳米;二是为NVIDIA等客户提供高密度封装技术,如CoWoS-L。苹果作为稳定的基础支撑固定成本,而NVIDIA则为台积电带来高利润率的成长空间。