据媒体报道，随着人工智能（AI）、高效运算（HPC）和特用芯片（ASIC）应用需求全面爆发，2025年晶圆代工与封测厂商积极扩增先进产能，带动中国台湾地区半导体测试界面厂商营运表现显著提升。旺矽、颖崴、中华精测、雍智、汉民测试等厂商的全年业绩均创下历史新高。
业界分析，2026年微软、Meta、Google、AWS等美系科技巨头将持续加大对AI基础设施的投资，推动云端运算芯片需求增长，为半导体后段封测供应链带来新的发展机遇。其中，AI ASIC芯片将成为测试界面厂商的重要增长驱动力。
AI芯片对测试精度和时长的要求显著提升，例如晶圆针测（Wafer Probing）密度增加以及新增烧机测试（Burn-in Test）等工序，进一步推动探针卡（Probe）、测试座（Socket）和IC测试载板（Load Board）的需求增长。日月光投控、京元电、力成等封测代工（OSAT）厂商的业绩也有望随之攀升。
在测试界面领域，旺矽和颖崴凭借高端探针卡和测试座技术成为市场关注焦点。旺矽凭借MEMS（微机电）探针卡技术，成功切入3纳米先进晶圆测试领域，并成为云端服务供应商（CSP）委外AI ASIC芯片的主要探针卡供应商，初期市占率超过60%。2025年，旺矽全年营收达133.77亿元新台币，同比增长31.51%，创下历史新高。
颖崴则凭借高频高速测试座技术，积极布局先进探针卡市场。随着晶圆测试、成品测试（Final Test）和系统级测试（SLT）等工序时间大幅延长，颖崴预计2026年两大测试界面的出货动能将逐季提升，全年营收有望挑战百亿大关。2025年，颖崴全年合并营收达78.57亿元新台币，同比增长35.51%，同样刷新历史纪录。
