8英寸晶圆代工，集体涨价

1月13日，TrendForce集邦咨询发布晶圆代工产业最新调查报告。
报告显示，随着台积电（TSMC）、三星（Samsung）两大厂逐步减产，尽管中芯国际（SMIC）、世界先进（Vanguard）等厂商计划小幅扩产，但扩产规模难以抵消两大厂的减产幅度，业内整体产能年减幅度预计将扩大至2.4%。

与此同时，人工智能（AI）相关电源管理芯片（Power IC）需求保持稳健增长，叠加消费电子领域担忧下半年芯片成本上涨、产能被挤占而提前备货，双重因素驱动下，2026年8英寸晶圆代工厂平均产能利用率将回升至85%—90%区间。
进入2026年，人工智能服务器（AI Server）、边缘人工智能（Edge AI）等终端应用对算力与功耗的要求持续提升，进一步拉动电源管理类芯片的需求增长，这一需求也将成为支撑全年8英寸晶圆产能利用率的核心动力。除此之外，个人电脑（PC）及笔电供应链已提前启动相关备货，覆盖范围不仅包括电源管理芯片，还延伸至非电源类零组件领域。
鉴于2026年8英寸晶圆产能有望转为供不应求，部分晶圆代工厂已向客户发出通知，计划将代工价格上调5%—20%。集邦咨询强调，此次调价与2025 年仅针对部分旧制程或特定技术平台客户的补涨模式不同，而是面向所有客户、全制程平台的全面性调价。
不过，考虑到消费终端市场复苏存在不确定性，叠加存储器与先进制程涨价对周边芯片成本的挤压效应，8英寸晶圆代工价格的实际涨幅或将有所收敛。

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