鼎龙股份拟赴港上市，加速半导体材料全球布局

鼎龙股份于1月14日发布公告，宣布正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联交所上市的相关事项。目前，公司正与中介机构商讨具体推进工作，但相关细节尚未最终确定。

作为国内创新材料领域的领先企业，鼎龙控股专注于集成电路制造和柔性显示等核心领域。公司不仅是国内CMP抛光垫的主要供应商，还成功实现了CMP抛光液、清洗液等关键材料的市场销售。此外，鼎龙在柔性显示材料YPI、PSPI领域占据国内领先地位，并积极布局半导体光刻胶及先进封装材料等前沿技术。随着国内市场渗透率的提升和销售规模的扩大，公司计划将创新材料业务进一步拓展至海外市场。

公告显示，此次H股发行上市旨在全面提升公司实力。一方面，通过加速海外业务拓展，提升品牌的国际影响力和综合竞争力；另一方面，搭建国际化资本运作平台，强化境外融资能力，为技术研发和市场扩展提供资金保障。最终目标是将鼎龙股份打造为具有全球竞争力的创新材料平台，深化其在半导体材料和面板显示材料等高科技领域的全球布局。公司特别强调，此次发行不会影响控股股东和实际控制人的稳定性。