环球晶圆近日宣布，其丹麦子公司Topsil GlobalWafers A/S（Topsil）正致力于超高纯度区熔法（Float Zone；FZ）硅材料技术的研发，为次世代量子应用提供关键支持。这一技术突破将进一步拓展先进材料在量子科技领域的应用版图。
据环球晶圆介绍，量子科技被认为是具有颠覆性的前沿技术，未来将在高效运算（HPC）、精准传感、安全通信等领域带来革命性变革，并广泛应用于医疗、网络安全与国防、机器学习以及气候模拟等多个行业。然而，量子技术的实现对材料的纯度和精密度要求极高，任何微小的杂质都可能对器件性能产生显著影响。
环球晶圆凭借其在超高纯度硅材料制程方面的技术优势，成功将相关能力延伸至量子科技领域。Topsil提供的超高纯度区熔法硅片平台（Ultrapure FZ Silicon Wafer Platform）以其高度稳定性和低缺陷特性，为量子器件的研发奠定了坚实基础。
值得一提的是，2025年欧洲最大量子科技盛会EQTC（European Quantum Technologies Conference）期间，Topsil的区熔法硅材料技术（Float Zone Silicon Material）吸引了丹麦国王的高度关注。同年，Topsil技术长还被选为丹麦量子社群（Danish Quantum Community；DQC）董事会成员。DQC作为丹麦国家级非营利组织，专注于推动量子生态系统的全面发展。
2025年11月，一项采用Topsil本质区熔法硅材料（Intrinsic FZ Material）的研究成果在权威科学期刊《Nature》上发表。研究表明，环球晶圆提供的硅材料在超导量子比特应用中实现了创纪录的高相干时间表现（Coherence Times），为量子计算的稳定性与可扩展性提供了重要支持。
环球晶圆董事长徐秀兰表示，通过与顶尖研究机构和科技公司深入合作，量子科技的技术潜力正逐步转化为实际应用与商业机会，市场需求也呈现逐年增长趋势。未来，环球晶圆将继续依托其全球制造布局、材料研发实力以及产业伙伴关系，进一步深耕功率电子、先进计算和量子技术等新兴领域。
