江波龙：mSSD与UFS4.1产品获市场认可

据江波龙1月12日公告，在投资者关系活动中，江波龙介绍了其mSSD产品的技术特点和市场优势。该产品采用晶圆级系统级封装（SiP）技术，将主控芯片、NAND闪存和电源管理芯片（PMIC）等元件集成到单一封装体内，实现了从晶圆到成品的一次性封装，省去了传统PCB贴片、回流焊等多道表面贴装技术（SMT）环节。这一创新工艺不仅显著降低了生产成本，还提升了产品竞争力。作为传统SMT工艺固态硬盘（SSD）的升级版，mSSD具备广阔的市场前景。

此外，江波龙的UFS4.1产品也取得了重要进展，已获得多家一线大客户的认可，相关导入工作正在加速推进。对于存储行业上行周期的持续性，江波龙分析称，人工智能技术的广泛应用以及机械硬盘（HDD）供应短缺等因素，将推动NAND Flash需求的快速增长。然而，由于原厂资本支出回升对2026年存储位元产出的增量贡献有限，市场供需格局仍需进一步观察。