蓝箭电子拟收购成都芯翼不低于51%股权

蓝箭电子近日发布公告称，公司与洪锋明、洪锋军等成都芯翼科技有限公司（以下简称“成都芯翼”）的部分股东签署了《股权收购意向协议》。根据协议，蓝箭电子计划以现金方式收购这些股东持有的成都芯翼不低于51%的股权，具体收购比例将以正式协议为准。经协商，成都芯翼的整体估值暂定为不超过6.75亿元。

资料显示，成都芯翼专注于模拟集成电路的研发、设计及销售，是国家级专精特新“小巨人”企业。其主营业务涵盖高可靠模拟集成电路领域，具有较强的技术实力和市场竞争力。蓝箭电子表示，此次并购将助力公司从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性延伸。同时，双方将在产品、技术及市场等方面实现深度融合，充分发挥协同效应，逐步形成“芯片设计+半导体封装测试”相互促进的产业链布局。

蓝箭电子成立于1998年，是一家国家级高新技术企业，主要从事半导体封装测试业务，也是华南地区重要的半导体器件生产基地之一。其核心产品包括分立器件和集成电路两大类。分立器件涵盖三极管、二极管、场效应管等，集成电路则包括AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等，广泛应用于家用电器、信息通信、智能终端及新能源等领域。