据爆料，三星下一代旗舰移动处理器Exynos 2700的更多细节近日被曝光。这款处理器预计将在2027年推出，代号为“Ulysses”，采用三星第二代2nm GAA工艺SF2P量产。据悉，SF2P工艺相比上一代SF2性能提升12%，功耗降低25%。
在CPU架构方面，Exynos 2700将搭载Arm最新的C2-Ultra和C2-Pro核心。具体配置包括1个主频3.90GHz的C1-Ultra核心（也有消息称可达4.20GHz），3个3.25GHz的C1-Pro核心，以及6个2.75GHz的C1-Pro核心。得益于C2系列核心的加持，Exynos 2700的IPC性能预计将提升约35%。
GPU方面，Exynos 2700将集成三星Xclipse 960 GPU，支持光线追踪技术，但具体时钟频率尚未公开。此外，该芯片还将配备32K Mac神经处理单元（NPU），进一步强化端侧AI加速能力。
内存与接口支持方面，Exynos 2700将支持LPDDR6和UFS 5.0，数据传输速率预计提升30%至40%。其中，LPDDR6最高支持14.4 Gbps的带宽，为设备带来更快的运行速度。
散热设计上，Exynos 2700将采用FOWLP-SbS（并排）封装技术，为DRAM和AP提供统一的热通路块（铜基散热片），实现高效散热。相比Exynos 2600仅部分AP接触散热片，Exynos 2700的HPB覆盖整个AP，散热效率显著提升。
性能表现方面，若采用4.20GHz主频的C1-Ultra内核，Exynos 2700在Geekbench 6测试中预计单核得分可达4800，多核得分15000，相较Exynos 2600分别提升约40%和30%。
