据Wccftech报道，三星电子计划于2027年推出的Exynos 2700芯片，预计将显著提升效能与散热表现。这款芯片可能成为高通下一代Snapdragon 8 Elite Gen 5的强劲竞争对手。
Exynos 2700的内部代号为Ulysses，将采用三星SF2P制程技术。SF2P制程是Exynos 2600所用2纳米环绕式闸极（GAA）制程的升级版本，预计可使整体效能提升12%，同时较前代SF2制程降低25%的能耗。此外，Exynos 2700的主核心时脉速度预计可达4.20GHz，高于Exynos 2600的3.90GHz。
Exynos 2700可能采用ARM Cortex-C2核心，不过由于ARM已调整核心命名规则，最终可能以C2-Ultra和C2-Pro的形式推出。结合ARM全新C2核心，Exynos 2700有望实现约35%的每周期指令（IPC）提升。
在架构方面，Exynos 2700可能延续Exynos 2600的1+3+6核心配置，包括1颗主核心、3颗高性能核心和6颗高效能核心。据推测，其主核心在Geekbench 6基准测试中的单核心分数可达4,800分，多核心分数达15,000分，分别较Exynos 2600提升约40%与30%。
散热设计方面，Exynos 2700将采用FOWLP-SbS封装技术，通过DRAM与AP共享统一的铜质散热片，显著提高散热效率。这一设计有别于Exynos 2600仅部分区域接触散热器的方式。
此外，三星计划为Exynos 2700搭载基于AMD架构的Xclipse GPU，并支持LPDDR6和UFS 5.0，带来30~40%的效能提升。LPDDR6存储器的吞吐量可达14.4Gbps。不过，Exynos 2700是否会整合基带芯片仍是未知数。分离式基带虽然效能较低，但有助于简化制程并提升良率。
