高通在2026年CES展会上正式推出了全新处理器系列Snapdragon X2 Plus，目标是抢占定价约800美元的主流级Windows笔记本市场。这款芯片被视为高通提升个人PC市场份额的重要武器，旨在通过出色的每瓦性能挑战苹果在移动计算领域的主导地位。
据PCMag报道，Snapdragon X2 Plus提供10核和6核两个版本，均基于高通第三代Oryon CPU架构设计。两款芯片的CPU核心最高频率可达4.0GHz，其中10核型号配备34MB总缓存，6核型号则缩减至22MB。高通此次提供的Hexagon NPU具备高达80 TOPS的AI算力，几乎是第一代Snapdragon X系列45 TOPS的两倍，成为目前消费级芯片中最高的NPU规格。
然而，基准测试数据显示，Snapdragon X2 Plus在单核运算和图形性能上仍落后于苹果2024年推出的M4芯片。据Wccftech汇整的合成测试显示，在Cinebench 2024单核测试中，M4得分为173分，比高通新芯片的133分高出30.08%。Geekbench 6的单核对比中，M4领先约16.55%。单核性能直接影响应用程序启动速度和界面流畅度，这表明高通在单线程优化上仍与Apple Silicon存在明显差距。
图形性能方面，Snapdragon X2 Plus搭载Adreno X2-45集成显卡，10核版本频率提升至1.7GHz，但在3DMark Steel Nomad Light与Solar Bay等测试中，M4分别领先约28.76%和24.39%。
不过，高通在多核运算和每瓦性能上表现出色。在Cinebench 2024多核测试中，10核型号以1011分微幅胜过M4的993分，领先约1.81%。高通CEO Cristiano Amon表示，竞争力不应仅看峰值性能，而应专注于AI应用落地与功耗效率。
随着微软持续优化Copilot+ PC生态系统，搭载该芯片的笔记本预计于2026年上半年上市，届时市场反应将决定高通在PC市场的表现。
