据Wccftech报道，英特尔近期在2026年消费性电子展（CES 2026）上正式发布了Panther Lake处理器。这一产品被视为英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）在18A制程节点上取得的重要进展，展示了其在先进制程领域的竞争力。
前英特尔CEO Pat Gelsinger在接受大众财经网（Fox Business）采访时回顾称，18A制程核心技术，包括RibbonFET环绕闸极（GAA）晶体管和PowerVia背面供电技术，均是在其任内启动并推进的。这些技术旨在显著提升功耗与性能表现。此外，Gelsinger还透露，在其卸任前，Panther Lake样品已交付联想，表明该产品在当时已具备较高的成熟度。
美国总统特朗普日前在社群平台Truth Social上发文，对英特尔在18A制程和Panther Lake芯片研发上的进展表示赞赏，并强调美国政府入股英特尔是一笔值得肯定的交易，有助于推动先进芯片制造回流美国。
尽管技术突破获得认可，但英特尔尚未宣布18A制程是否已获得重要外部客户订单。Gelsinger坦言，仅靠技术突破难以撼动市场格局，美国政府的政策支持至关重要。例如，《芯片与科学法案》的补贴以及潜在的半导体关税措施，可能促使供应链进一步回流美国，使NVIDIA、AMD等公司将英特尔视为台积电之外的替代选项。
现任英特尔CEO陈立武对18A制程充满信心，并宣布将全力投入14A制程研发，以服务自家产品和外部客户，逐步重建先进代工业务。有分析认为，陈立武的表态可能释放出两大信号：一是美国政府政策的大力扶持为先进制程研发提供了保障；二是新制程节点可能已获得多家外部大客户的订单承诺。此前，陈立武曾在2025年中表示，若无法获得重要客户订单承诺，可能暂停或终止14A制程开发。
尽管英特尔在技术与政策支持下，为挑战台积电与三星电子奠定了基础，但关键仍在于能否成功拿下NVIDIA、AMD或高通等代表性代工合约。否则，“先投资后回收”的策略可能对英特尔的长期财务健康构成压力。
