据媒体报道，小米近年来持续推进自研芯片计划，其玄戒（XRing）系列芯片成为技术自主化的重要成果。该系列涵盖系统单芯片（SoC）和通信基带芯片，展现了小米在半导体领域的研发实力。
在系统单芯片方面，小米旗舰芯片「玄戒 O1」采用台积电3纳米制程工艺，集成190亿个晶体管。其架构设计包括10核心CPU（2+4+2+2组合），并搭配Immortalis-G925 GPU。此外，该芯片还整合了自研神经网络处理单元（NPU）和影像信号处理器（ISP）。2026年1月，部分技术媒体实测数据显示，其运算性能跑分突破300万，表现亮眼。
后续型号「玄戒 O2」预计于2026年内发布，重点将放在AI功能的进一步优化与提升。而在通信技术领域，小米推出的「玄戒 T1」基带芯片支持5G-Advanced标准，并具备卫星通信功能。该芯片与自研操作系统HyperOS深度整合，通过底层协议优化，显著降低联网延迟，同时提升信号灵敏度。
综合公开信息显示，小米2026年的发展战略将继续聚焦“软硬一体”方向，目标是将自研SoC、操作系统和AI大模型整合至单一终端设备。小米集团计划在未来5年内投入人民币2,000亿元，用于半导体与核心硬件的研发，进一步巩固其技术优势。
