台积电计划在美新建多座芯片工厂

据《纽约时报》报道，作为美国与中国台湾地区贸易协议的一部分，台积电将显著增加在美国的投资，其中包括建设更多的芯片工厂。

知情人士透露，台积电承诺在亚利桑那州再建设至少五座晶圆厂，这将使其在该州的工厂数量几乎翻倍。不过，相关投资的具体时间表目前尚未明确。

自2020年起，台积电已在亚利桑那州建成了一座工厂，另一座正在建设中，预计于2028年投产。此前，台积电已计划在未来几年内再建设四座工厂，如今又同意新增至少五座工厂。

据《华尔街日报》报道，新规划的亚利桑那州工厂将专注于生产逻辑芯片，这类芯片由英伟达、AMD等台积电主要客户设计，广泛应用于AI及其他先进计算领域。此外，台积电还承诺建设两座新工厂，用于生产被称为“封装芯片”的半导体产品，以提供支持性功能。

截至发稿，台积电发言人对此未予置评。