据台媒《经济日报》1月12日报道，存储芯片缺货和涨价的热潮已经传导至下游封测领域。力成、华东、南茂等中国台湾存储器封测厂商订单激增，产能利用率接近满载，并已开始上调封测价格，最高涨幅达30%。相关厂商透露，由于订单量过大，不排除后续启动第二波涨价。
业界分析，三星、SK海力士和美光三大存储芯片厂商正全力扩充AI用的HBM产能，资源集中于先进制程与封装，导致标准型DRAM与NAND芯片的供给趋紧。与此同时，云端、工控等需求回暖，DDR4、DDR5与NAND芯片的拉货动能强劲，进一步推升后段封测需求。力成、南茂、华东等封测厂的产能利用率已逼近满载，因而顺势调涨报价。
力成作为全球DRAM与NAND芯片封测龙头，其DRAM封测产能利用率接近满载，NAND产能利用率也维持高位。客户多为国际一线存储器厂商，此轮涨价效应有望直接体现在毛利率与获利上，成为行业风向标。
华东则以利基型存储封测为主，过去一年受工控与特殊应用需求调整影响较大，但目前工控客户已恢复下单，库存去化完成，需求回升至正常水平以上。在存储器产业进入“景气超级循环”的背景下，华东订单能见度增强，后市值得期待。
南茂是此次传统DRAM市场复苏的典型受益者，其DRAM产品线占营收比重较高，其中DDR4约占七至八成，成为支撑运营的核心业务。
对于涨价议题，相关封测厂态度低调，仅表示报价将根据市场需求进行弹性调整。业内人士指出，涨价效应将从第一季度起逐步反映在财报中，若后续启动第二波涨价，2026年存储器封测行业有望实现价量齐升。
