1月9日，通富微电发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，计划募集资金不超过44亿元。这笔资金将用于提升四大核心封测产能项目，并补充流动资金，以巩固其在高端芯片封测领域的竞争优势。
本次募投项目聚焦高增长、高技术门槛和国产替代加速领域，旨在提升公司在高性能、高可靠性产品上的封测能力。具体来看，汽车等新兴应用领域的封测产能提升项目将针对车规级高可靠性场景，扩建符合汽车电子标准的经典封装产能，同时强化高端芯片的测试验证能力，以满足汽车智能化和电动化的需求。
存储芯片封测产能提升项目则专注于FLASH、DRAM等存储产品，提升高堆叠、高可靠性存储封测产能，顺应数据高速存取和大容量存储的发展趋势。此外，晶圆级封测产能提升项目和高性能计算及通信领域封测产能提升项目将加强先进封装技术布局，从前道晶圆凸块到后道倒装、系统级封装等，为人工智能、高性能计算和先进通信领域提供一站式高端封测解决方案。
通富微电表示，本次募投项目将协同建设封装能力体系，全面提升高性能及高可靠性产品的封测能力。作为全球半导体封测领域的重要参与者，通富微电的营收规模和市场占有率位居全球第四、国内第二，客户包括AMD、德州仪器、恩智浦、联发科、展锐、比亚迪等知名公司。
公司指出，随着半导体行业景气度回升，人工智能、数据中心、车载电子和边缘计算等新兴技术推动应用迭代，叠加国产替代进程向高端领域深化，市场增长强劲。在此背景下，封测环节在支撑算力提升和系统集成方面的作用日益凸显。
通富微电坦言，现有产能利用率已处于较高水平，难以满足未来客户需求。封测厂商的产能布局已成为头部客户选择合作伙伴的重要考量因素之一。
