据报道，英特尔CEO陈立武在CES 2026展会上透露了Intel 14A（1.4nm级）工艺技术的最新进展。他强调，该工艺在良率和IP组合方面取得了显著突破，预计将在2027年实现量产，而早期工艺设计套件（PDK）将于2026年初交付外部客户。
Intel 14A工艺的重要性不容小觑。它基于Intel 18A（1.8nm）工艺的经验，引入了多项创新技术。例如，第二代环栅（GAA）RibbonFET晶体管、第二代背面供电网络（BSPDN）技术PowerDirect，以及Turbo Cells技术。这些技术不仅优化了供电效率，还提升了芯片性能，同时控制了面积和功耗。
据陈立武透露，Intel 14A工艺至少已锁定一个外部客户。这表明英特尔晶圆代工业务将不仅服务于自身产品，还将为其他客户提供芯片制造服务。然而，英特尔目前的资本支出计划并未包含为第三方客户投资额外产能。这意味着，即使获得大客户订单，英特尔也需要额外时间建设产能，从而可能推迟晶圆代工业务的盈亏平衡时间。
英特尔负责企业规划和投资者关系的副总裁John Pitzer在去年11月曾表示，赢得Intel 14A工艺客户需要在收入前投入大量资金。尽管这可能导致盈亏平衡时间延后，但也能证明英特尔具备外部代工厂的能力。
值得注意的是，与台积电和三星晶圆代工等竞争对手不同，英特尔的产能建设优先满足内部需求。这种模式对尖端工艺尤为重要，因为设备如低数值孔径（Low-NA）和高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻机成本高昂，晶圆厂无法承受闲置资产的损失。然而，若英特尔无法及时为第三方客户提供产能，可能会错失关键代工机会。
