据SemiAnalysis发布的报告显示,台积电在美国的半导体生产成本较中国台湾地区高出2.4倍。这一成本差异主要源于劳动力、原材料及设备折旧等多方面因素,引发了行业对美国半导体制造布局的重新思考。
报告对比了台积电在中国台湾台南科学园区18厂与美国亚利桑那州21厂的5纳米制程晶圆成本。数据显示,中国台湾工厂每片晶圆的生产成本为6681美元,而美国工厂则高达16123美元。具体来看,美国工厂的劳动力成本和原材料采购价格均为中国台湾的两倍,设备折旧费用更是达到了四倍。这种成本差异直接导致两地毛利率的显著分化:中国台湾晶圆毛利率为62%,而美国工厂仅为8%。
这一现象对其他在美布局的半导体企业也具有警示意义。例如,三星电子正在得克萨斯州泰勒市建设新厂,SK海力士则在印第安纳州推进项目。然而,由于美国生产成本普遍高于本土,企业需重新评估盈利策略。行业人士建议,通过差异化定价策略提升产品溢价空间,同时充分利用政府补贴缓解成本压力。
尽管美国政府通过《芯片与科学法案》提供520亿美元补贴吸引先进制造回流,但高昂的运营成本仍是重大挑战。SemiAnalysis分析指出,若企业无法通过技术升级或规模效应降低劣势,美国半导体制造复兴计划可能面临可持续性风险。