摩根大通：台积电2nm流片量超3nm同期1.5倍

据Alnvest报道，摩根大通（JPM）最新报告显示，台积电2nm工艺发展势头强劲，其流片数量已达到3nm工艺同期的1.5倍。凭借技术优势，台积电有望占据全球AI加速器市场95%以上的份额，为高性能计算领域的发展提供重要支持。

在AI技术快速发展的背景下，全球市场对高端芯片的需求激增。台积电为此制定了激进的生产扩张计划，目标是在2026年底前将2nm工艺的晶圆月产能提升至14万片。这一规划不仅能够满足市场需求，还将进一步巩固台积电在先进制程领域的主导地位。

分析数据显示，台积电2nm工艺的营收预计将在2026年第三季度实现重大突破，超越3nm与5nm工艺的营收总和，成为推动企业增长的核心动力。作为台积电的最大客户，苹果公司已锁定2nm工艺首批产能的50%以上。这些产能将主要用于生产iPhone 18系列的A20和A20 Pro芯片，以及OLED版MacBook Pro所需的M6芯片。