联发科正全力进军无线网络市场，其副总经理暨智能联通事业部总经理许皓钧在6日表示，今年WiFi 7的渗透率有望较去年翻倍增长。联发科计划快速抢占规模高达110亿美元的WiFi芯片市场。随着下一代WiFi 8芯片预计在明年提升产能，联发科的出货动能有望进一步提升。
据联发科透露，公司在2026年美国消费性电子展（CES）上展示了最新的WiFi 8芯片产品。这款芯片采用6纳米制程，预计最快在今年第四季度进入量产阶段，并于明年逐步扩大产能。尽管WiFi 8芯片距离正式上市仍需至少一年时间，但联发科对市场前景保持乐观。
许皓钧指出，联发科在WiFi 7芯片市场的占有率已超过三成。他预计，今年WiFi 7的渗透率将从去年的15%增长至30%，并带动约40亿个装置的升级需求，创造110亿美元的市场商机。联发科计划通过WiFi 7市场奠定基础，再由WiFi 8芯片接棒推动增长。
业内人士分析，WiFi高规格芯片市场的主要竞争者包括联发科、博通和高通等IC设计巨头。联发科的优势在于其手机市场的庞大需求，以及AI物联网和网通市场的支持。随着AI技术逐步应用于边缘装置，联发科有望进一步扩大其在WiFi市场的份额。
关于存储器缺货和价格上涨是否会影响WiFi芯片客户的采购动力，许皓钧表示，DRAM价格上涨主要由芯片客户自行承担，对联发科影响有限。短期内，WiFi芯片主要搭配DDR4规格的DRAM，暂无升级至DDR5的需求。
联发科强调，随着AI技术的驱动和低延迟应用的快速增长，市场对高可靠性连接的需求已达到前所未有的高度。
