摩根士丹利最新发布的投资者报告显示，苹果在2026年将面临严峻的硬件成本挑战，存储芯片涨价成为主要压力来源。
摩根士丹利基于对上游制造环节的深度调研指出，自2025年末起，手机、个人电脑及服务器领域的供应链紧张态势加剧，原材料成本全面上涨。尽管苹果目前尚未调整终端售价，但随着2026年的到来，成本压力将迫使公司采取应对措施。
报告显示，苹果此前以优惠合同价格储备了大量NAND闪存库存，这批“红利”库存将在2026年初耗尽。随着旧合同到期，新一轮采购协议将面临价格重置。同时，针对2026年硬件产品的DRAM内存定价谈判正在进行，供应商试图大幅推高价格以贴近市场高位。若谈判不利，iPhone和Mac的物料成本结构将受到直接冲击。
在芯片代工领域，先进制程晶圆的成本也在攀升。尽管苹果作为台积电核心客户，享有较大的订单规模优势，涨价幅度相对较小，但下一代芯片制程节点的成本基数本身在增加。即便苹果通过优化芯片设计（如提高裸片效率）来缓解部分影响，定制芯片成本的上升仍将波及几乎所有主要产品线。
面对成本压力，苹果可能通过“配置升级”转嫁成本。分析称，苹果拥有较高的利润率空间，未必会直接提高产品的起售价。然而，消费者在选购Mac或iPhone时，选配更大内存或更高存储空间的费用可能显著增加。
