据韩媒ZDNet Korea援引业界消息，三星电子晶圆代工近期接连拿下Tesla、现代汽车等全球整车厂的车用芯片订单。韩国业界认为，这将为三星拓展至实体AI芯片市场提供重要契机。
车用半导体被视为实体AI平台的核心，其技术要求极为严苛，包括实时计算能力、长期供应稳定性、高良率、功能安全及极端环境耐久性等。业界分析指出，三星在车用领域的技术积累可为其进军机器人与工业AI半导体市场奠定基础。由于汽车是实体AI技术的成熟应用平台，经过验证的制程与运作能力可自然延伸至相关领域。
此外，三星在价格政策与供应条件上较台积电更为灵活，这在实体AI芯片市场中形成显著竞争力。与数据中心AI芯片以性能为核心不同，实体AI芯片更注重成本结构、量产性与总拥有成本（TCO）。车用、机器人及工业设备领域的AI芯片多为大规模量产，对单价敏感，因此14纳米至4纳米制程已能满足需求，无需追求最先进制程。
三星的垂直整合能力也成为其差异化优势。除晶圆代工外，三星还拥有存储器与封装技术，可在总成本层面为客户提供更多选择。然而，晶圆代工竞争的核心仍在于“良率”与“制程稳定性”。即便价格具有竞争力，若无法保障长期量产的供应可靠性，也难以赢得客户信任。
据消息人士透露，由于台积电聚焦于大型科技公司且产能紧张，近期寻求三星晶圆代工的客户显著增多，尤以4纳米与8纳米制程需求最为旺盛。随着三星车用半导体订单的扩大，这不仅是对其技术可靠性的验证，也为未来进军机器人与工业AI市场提供了可能性。
