据媒体报道，2026年美国消费性电子展（CES 2026）期间，DRAM供应紧张导致PC终端成本压力上升，群联推出独家aiDAPTIV方案，结合iGPU（集成GPU）技术，助力AI PC新品发展。由于成本与供应限制，PC厂商可能降低DRAM规格，而群联的AI固态硬盘（SSD）方案可弥补性能损失，推动AI PC普及。
群联CEO潘健成表示，AI模型需要大量数据进行微调和推理，这使得高速SSD成为AI PC的刚性需求。群联的技术可将SSD用作DRAM的扩展存储器，从而降低硬件门槛。通过该方案，SSD的部分容量可被切分用于满足系统对DRAM的需求，同时保留存储功能。这一方案受到PC厂商的青睐，尤其是在DRAM供应紧张的情况下。
此外，群联还强化了与AMD、英特尔等平台的合作，通过iGPU+AI SSD方案提升AI PC性能。据透露，至少已有5家PC品牌与群联展开合作，相关产品预计在2026年初推出，适用于企业IT、教育领域及消费级市场。
市场还传出，群联的PCIe主控芯片被应用于NVIDIA Rubin平台的交换模块中，搭配NAND Flash颗粒形成完整M.2 SSD模块。尽管群联未对与NVIDIA的合作传言进行评论，但业界认为，这种配置将用于系统启动、固件管理等控制平面用途，显示出交换模块正向智能化方向发展。
随着存储器供应紧张，PC厂商可能被迫降低DRAM配置，例如从16GB降至8GB。群联的AI SSD方案能在成本可控的前提下，帮助PC厂商维持AI工作负载性能，推动AI PC进入主流市场。群联预计，若能取得5%的市场渗透率，将带来近千万台的出货增长，推动2026年AI PC换机潮与规格升级需求。
