AMD发布Helios AI平台，采用台积电2nm制程

据媒体报道，AMD CEO苏姿丰在CES 2026上发表演讲，正式推出全新Helios机架级AI平台，预计将在今年晚些时候上市。该平台搭载基于台积电2nm制程的Venice CPU，并配备最新的Instinct MI455X加速器，性能表现备受期待。

苏姿丰还透露，下一代Instinct MI500加速器正在研发中，同样采用2nm制程，预计明年发布。与2023年推出的MI300X相比，MI500系列的AI性能将提升1000倍。她指出，自ChatGPT问世以来，全球AI用户从100万激增至超过10亿，远超互联网普及的速度。预计未来五年内，AI用户将达50亿，计算基础设施需求也将增长100倍。

AMD表示，计算基础设施是AI发展的核心。随着技术的快速演进，全球计算能力将从目前的100 zettaflops扩展到未来五年的10 yottaflops（佑等级，10的24次方）。这种规模的AI基础设施需要开放、模块化的机架设计，以连接数千个加速器形成统一系统。

Helios平台由Instinct MI455X加速器、EPYC Venice CPU和Pensando Vulcano NIC支持，并采用液冷散热技术。Venice处理器以台积电2nm制程打造，被苏姿丰称为“最佳AI CPU”。MI455系列加速器相比半年前推出的MI355，在多种模型和工作负载下性能提升达十倍，助力开发者构建更大规模的模型和更智能的应用。

此外，AMD还介绍了数据中心产品蓝图，包括专为企业内部AI部署设计的Instinct MI440X GPU，以及面向高精度自主AI和超级计算的Instinct MI430X平台。这些方案进一步丰富了AMD在AI领域的布局。