近日，合肥晶合在安徽合肥高新区正式启动第四期12寸晶圆厂项目。据相关报道，该项目总投资约人民币355亿元（约合新台币1,580亿元）。
晶合第四期厂区将专注于40纳米与28纳米等成熟至中高端制程节点，主要服务于显示驱动、影像传感、电源管理以及车用芯片等领域。
近年来，随着先进制程外部受限以及显示端客户需求攀升，晶圆代工业者加速投资12寸成熟制程产线。晶合集成的第四期项目正是在这一背景下推进，其产能规划与京东方、思特威等大客户的订单需求高度契合。
晶合自2015年在京东方合肥面板产线的带动下，逐步形成了以显示高压驱动IC和CIS为主的订单结构。过去十年间，其制程节点从150纳米推进至28纳米，生产基地也由单一工厂扩展为三座12寸厂。此次第四期项目计划新增一条月产能约5.5万片的12寸晶圆代工产线，预计最快于2026年第四季度投产，并在2028年第二季度达到满载，届时晶合总体月产能将突破20万片规模。
从技术布局来看，晶合并未涉足先进制程竞争，而是集中资源于成熟与中高端特殊制程。2024年，公司28纳米逻辑制程已完成基本功能验证，并成功应用于电视面板相关芯片。此外，其55纳米BSI与堆叠式CIS、40纳米高压OLED显示驱动芯片也陆续进入量产阶段，制程节奏与客户需求紧密贴合。
值得注意的是，晶合的扩产反映了国内成熟制程市场的变化。随着车用电子、AI边缘装置与高端显示需求持续增长，28纳米至40纳米节点的产能利用率普遍维持高位。晶合通过与面板客户共同开发制程平台，有助于降低对海外代工产能的依赖，进一步推动本土自主产能的发展。
